A. 电子装备的机电耦合

A1. 多场耦合建模

A2. 机电耦合分析

A3. 机器人及自动控制技术

B. 机械电子设计

B1. 工程机械设计

B2. 工业设计

B3. 电子封装设计

B4. 结构-性能-功能一体化机器人设计

B5. 柔性电子设计

C. 先进制造技术

C1. 增材制造

C2. 数字孪生

C3. 微纳制造

C4. 智能制造

C5. 工业大数据

D. 电子装备的环境适应性设计

D1. 热设计

D2. 振动控制

D3. 电磁兼容设计

D4. 可靠性工程

E. 检测传感技术

E1. 机电系统中的传感与测量

E2. 无损检测与评估

E3. 机器视觉和图像处理

E4. 智能传感与测控

F. 微纳机电系统

F1. 微型和纳米机电

F2. 微传感器和微作动器

F3. 微机电系统中的机电一体化

F4. 微流控技术

G. 电子装备智能化研究热点或新方向

G1. 空间太阳能电站

G2. 无线电能传输技术

G3. 智能汽车与车联网

G4. 能源互联网技术

G5. 人工智能在机电与能源交叉领域应用技术

H. 医工结合交叉研究热点或新方向

H1. 生物制造

H2. 生机电一体化智能装备或系统

H3. 生物传感技术

F4. 微流控技术